A Apple anunciou, nesta 4ª feira (8.jul.2026), um acordo plurianual de mais de US$ 30 bilhões com a Broadcom para desenvolver e produzir componentes de silício e tecnologias de conexão sem fio nos Estados Unidos.
A parceria prevê a fabricação de mais de 15 bilhões de semicondutores em solo norte-americano e representa o maior compromisso assumido até hoje dentro do American Manufacturing Program, iniciativa da gigante de tecnologia para acelerar a produção industrial no país.
Como parte do contrato, a Broadcom investirá US$ 1,5 bilhão na expansão e modernização de sua fábrica em Fort Collins, no Colorado, criando e mantendo centenas de empregos de alta tecnologia na região. A unidade será responsável por produzir módulos de conectividade de última geração e componentes de radiofrequência avançados, como os filtros FBAR.
Em nota, o CEO da Apple, Tim Cook, destacou que as peças fabricadas no Colorado são cruciais para entregar o desempenho exigido pelos clientes, enquanto o CEO da Broadcom, Hock Tan, celebrou a ampliação da presença industrial da empresa.
O movimento faz parte de uma estratégia mais ampla da Apple para construir uma cadeia de suprimentos de chips 100% nacional e integra o plano da companhia de injetar US$ 600 bilhões na economia dos EUA ao longo de 4 anos.
Fonte: Poder 360
