O presidente-executivo Shigeo Nakamura, um dos principais contribuintes para o desenvolvimento do ABF na década de 1990, afirma que as projeções da Ajinomoto indicam que a empresa conseguirá atender à demanda até 2030, mas a visibilidade além desse período é incerta.
“A demanda relacionada à IA deve continuar crescendo em um ritmo ainda mais acelerado”, disse ele ao The Wall Street Journal.
Ainda assim, a Ajinomoto afirma que não aumentou preços e não fará isso apenas porque pode, apesar da pressão de investidores para monetizar seu monopólio na área de IA.
Ampliação no Japão
Em vez disso, está adotando medidas para expandir a capacidade de ABF, adquirindo terras para novas instalações no centro do Japão. A produção deve começar em 2032, embora Nakamura diga que o cronograma pode ser antecipado para atender às necessidades dos clientes.
Escassez de oferta já prejudicou a produção de semicondutores no passado, e a demanda explosiva por materiais de nicho impulsionada pela IA tornou muitos grandes fabricantes de chips dependentes da produção de uma única empresa.
Produtores de folha de cobre e tecido de vidro — usados nas placas de circuito onde muitos chips são montados — já elevaram preços, citando custos mais altos de energia e matérias-primas. Mas Nakamura afirma que a comparação não é adequada.
“O ABF não usa nem folha de cobre nem tecido de vidro”, disse ele, acrescentando que o produto é menos exposto aos custos de matérias-primas.
Segundo ele, aumentar preços apenas porque outros fizeram isso prejudicaria o relacionamento da Ajinomoto com seus clientes.
Ainda assim, esse status quo parece instável.
O custo de alguns solventes orgânicos usados pela Ajinomoto está subindo gradualmente, e fornecedores alertaram que podem repassar novos aumentos.
Embora as tensões no Oriente Médio ainda não tenham interrompido o fornecimento dos insumos do ABF, há risco de escassez de produtos como resinas brutas e cargas químicas. Nakamura afirmou que a empresa “não vê impacto direto neste momento”, observando que o abastecimento diversificado oferece alguma proteção.
Enquanto isso, os próprios substratos estão se tornando mais complexos e mais caros à medida que os chips avançam.
“Se a tendência atual de maior valor agregado continuar, espero que os preços do ABF subam”, disse Nakamura.
Mas ele alertou que exagerar pode ter efeito contrário: “Se algo ficar caro demais, as pessoas vão começar a desenvolver formas de evitar seu uso.”
No caso do ABF de alta tecnologia, porém, não há substitutos no horizonte. Alguns observadores especulam que o vidro pode substituir o filme em breve, mas especialistas sugerem que isso é improvável.
Embora avanços tecnológicos permitam o uso de vidro no empacotamento de chips até 2028, isso ocorrerá em conjunto com o ABF, segundo o analista da TF International Securities Ming-Chi Kuo.
Nakamura também destacou essa transição, afirmando: “Nosso objetivo é continuar fornecendo novos materiais que possam ser utilizados à medida que as tecnologias evoluem.”
Outra questão que preocupa o setor é se o boom da IA é sustentável. Alguns investidores sussurram sobre uma bolha. Nakamura não está convencido.
Com robótica e outras formas de IA física começando a adotar processadores avançados, o executivo da Ajinomoto vê um longo ciclo de crescimento.
“A IA não é apenas um boom temporário — ela se tornou parte da nossa vida diária”, disse ele.
Na sua visão, o verdadeiro desafio é se a capacidade de substratos conseguirá acompanhar a demanda.
Fornecedores de materiais trabalham com compromissos de décadas, disse o CEO. Embora a demanda possa oscilar, raramente desaparece de um dia para o outro, acrescentou.
Escreva para Yang Jie em jie.yang@wsj.com e Megumi Fujikawa em megumi.fujikawa@wsj.com
Traduzido do inglês por InvestNews
Fonte: Invest News
